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制作能力
層數1-24層最小完成板厚(2L)0.3mm
最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多層板)0.4mm
最大完成銅厚5OZ最大完成板厚4.0mm
最小基銅厚度1/3OZ最小內層芯板厚度0.1mm
最大基銅厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
縱橫比10:1最小孔徑公差(PTH)±0.075mm
蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
最小線寬0.075mm(3mil)最小銑板公差±0.10mm
最小線距0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
板翹度≤   0.75%層間對準度±0.05mm(2mil)
阻抗公差±10%圖形對位公差±0.075mm(3mil)
孔內銅厚30um最大測試點數測試架:15000
    飛針:1-∞
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
板料FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



應用領域: 數碼

材質: FR4

層數: 4L

板厚: 1.6mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距: 0.25/0.2mm

最小孔徑: 0.38mm

表面處理: 沉金

特性: 阻抗控制 + BGA


應用領域: 數碼

應用領域: LED

材質: 鋁基

層數: 1L

板厚: 1.6mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距: 0.4/0.4mm

最小孔徑: 0.3mm

表面處理: 無鉛噴錫

特性: 高導熱系數



應用領域: LED

應用領域:通訊終端

板材:FR4

層數:4L

完成銅厚:1/1/1/1OZ

表面處理:OSP

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:5mil/4mil


應用領域:通訊終端

mimo天線板


        	
mimo天線板

應用領域: 通信產品

材質: FR4

層數: 4L

板厚: 1.6mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距: 0.2/0.2mm

最小孔徑: 0.38mm

表面處理: OSP

特性: 阻抗控制 + BGA


應用領域: 通信產品

應用領域: LED照明

材質: 鋁基板

層數: 1L

板厚: 1.5mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距: 1.5/1.5mm

最小孔徑: 3.81mm

表面處理: 無鉛噴錫

特性: 鋁材導熱性好



應用領域: LED照明
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